多年專注于可靠性測試設備
企業已通過質量管理體系認證和CE認證
現貨供應|即日響應|長期質保|長期維護
多年專注于可靠性測試設備
企業已通過質量管理體系認證和CE認證
?腔內循環確保老化板上運行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時間： 常溫~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒溫、降溫， 恒溫大功率 BI 產品， 降溫迅速， 20 分鐘內 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務水) 。
4.1.10 水流量每小時： 1.3t/h
...
?腔內循環確保老化板上運行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時間： 常溫~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒溫、降溫， 恒溫大功率 BI 產品， 降溫迅速， 20 分鐘內 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務水) 。
4.1.10 水流量每小時： 1.3t/h
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?腔內循環確保老化板上運行中的顆粒表面積溫度與腔體溫度＜±5℃ (芯片溫度以芯片本身傳感器采集溫度 為參考)
4.1.8 升溫時間： 常溫~125℃ ≤20min；
4.1.9 水冷式恒溫、降溫， 恒溫大功率 BI 產品， 降溫迅速， 20 分鐘內 125 度降至 60 度。
(需要接入廠務水) 。
4.1.10 水流量每小時： 1.3t/h
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?性能指標符合以下標準：
GB/T 2423.22-2012 環境試驗 第 2 部分： 試驗方法 試驗 N： 溫度變化；
GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環境試驗 第 2 部分： 試驗方法 試驗 B： 高溫。
4.1.14 設備需支持 SECS/GEM 協議
4.1.15 MTBA (平均故障間隔周期)
...
?性能指標符合以下標準：
GB/T 2423.22-2012 環境試驗 第 2 部分： 試驗方法 試驗 N： 溫度變化；
GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環境試驗 第 2 部分： 試驗方法 試驗 B： 高溫。
4.1.14 設備需支持 SECS/GEM 協議
4.1.15 MTBA (平均故障間隔周期)
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?性能指標符合以下標準：
GB/T 2423.22-2012 環境試驗 第 2 部分： 試驗方法 試驗 N： 溫度變化；
GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環境試驗 第 2 部分： 試驗方法 試驗 B： 高溫。
4.1.14 設備需支持 SECS/GEM 協議
4.1.15 MTBA (平均故障間隔周期)
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